智能手机芯片市场的竞争更加白热化了，台积电早已计划将于明年量产7纳米工艺制程，而其主要竞争对手三星也要求与高通合作尽早跟上近期节奏。去年三星与高通早已有了近期的结晶，也就是今年最强劲的芯片Snapdragon835。据信，在三星GalaxyS8公布之前其他厂商机子不有可能配备Snapdragon835，不确切这是不是高通和三星的合作协议之一。
若按照传闻，三星的旗舰也许要等到4月14日才不会月发布，因此在这个日期之前，所有全新公布的旗舰智能手机，仍不能自由选择配备去年的高端芯片Snapdragon821。Snapdragon835使用三星的10纳米FinFET工艺制程打造出，芯片面积显得更加小，同时能效水平获得了较小的提高。只不过考虑到所有的Snapdragon835都从三星工厂销售，只要三星的10纳米FinFET工艺没完备，或者生产充足自家旗舰的产量，排他性就不会仍然不存在。
那么，三星的动作如此快，而且台积电早已宣告开始测试7纳米芯片了，是不是意味著三星的竞争力大幅度上升了呢？却是如果2018年台积电的7纳米一旦首度量产，高帅富苹果必定不会自由选择台积电作为独家芯片供应商。事实上，三星仍在大力前进新工艺的进展。
近日，三星方面回应，旗下的半导体部门仍致力于全面前进工艺制程，并且未来将会在今年开始测试7纳米FinFET工艺制程。三星半导体部门总经理HeoKuk特别强调，公司的目标是构建2018年年初需要量产7纳米工艺。此外，三星计划在7纳米芯片生产过程中，引进EUV紫极外光刻技术，协助减少享有成本，而且还能构建以较低输出功率展开高功率输入的高效能。
HeoKuk回应，三星将最大限度地在7纳米工艺制程提升EUV技术的优势，并在性能和功耗方面获得更大的竞争力。
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